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          總投資約15億元 芯思杰5G光芯片項目建成投產

          來源:金龍湖發(fā)布 1938 2020-08-11

          8月8日上午, 徐州芯思杰半導體技術有限公司5G光芯片封測項目投產活動舉行。

          市委書記、市人大常委會主任周鐵根,市委副書記、市長莊兆林,解放軍空軍裝備部原部長袁強,省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇,省科技廳副廳長段雄,市委常委、秘書長王強,副市長徐東海;開發(fā)區(qū)黨工委書記李淑俠,開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會主任臧曉鵬;廣東省江蘇商會會長馮樹君,芯思杰技術(深圳)股份有限公司董事長王建,芯思杰技術(深圳)股份有限公司總經理李瑩以及重點關聯(lián)客商和有關嘉賓等出席。

          芯思杰徐州基地項目是淮海經濟區(qū)首個光芯片項目,總投資約15億元,建筑面積2.7萬平方米,選址鳳凰灣電子信息產業(yè)園A8廠房,建設光芯片流片及5G高端光芯片封測生產基地。

          項目一期建設10條光芯片封測生產線,二期再建設10條生產線,全部達產后預計實現(xiàn)年產值30億元。

          半導體產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展、保障國家信息安全的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè),特別是在當前全國上下著力突破國際“芯片封鎖”、大力實施新型基礎設施建設的背景下,作為產業(yè)發(fā)展關鍵一環(huán)的半導體產業(yè),發(fā)展前景十分廣闊。

          市委市政府高度重視半導體產業(yè)發(fā)展,圍繞材料鏈、設備鏈、第三代半導體、專用芯片等關鍵環(huán)節(jié),著力引進上下游企業(yè)和研發(fā)機構,在半導體材料、設備、制造等產業(yè)環(huán)節(jié)初步實現(xiàn)了集聚發(fā)展。

          去年我市在深圳舉行粵港澳大灣區(qū)投資推介會,徐州與芯思杰完成項目簽約。

          之后的一年多時間里,雙方迅速推進各項工作,攜手克服重大影響,不僅完成了項目一期建設投產,而且明確了二期建設、企業(yè)上市及長期合作發(fā)展計劃,同時也建立起了融洽互信、緊密協(xié)作的伙伴關系。

          希望芯思杰繼續(xù)保持良好推進勢頭,加快生產運營和二期項目建設,盡快建成全國一流的高端光芯片流片、封測生產基地,同時充分發(fā)揮骨干企業(yè)作用,帶動上下游企業(yè)集聚形成光芯片全產業(yè)鏈,助力徐州打造國家級集成電路產業(yè)高地。

          希望廣東省江蘇商會繼續(xù)發(fā)揮橋梁紐帶作用,在更大范圍推介徐州、宣傳徐州,幫助徐州引入更多優(yōu)質投資項目。

          希望各位企業(yè)家多到徐州深入考察、洽談投資,與我們攜手同行、共創(chuàng)美好明天!

          徐州經開區(qū)是開明開放的一方熱土,是全市經濟建設的主戰(zhàn)場,形成了以高端裝備制造特色產業(yè)集群為主導,以生物醫(yī)藥與大健康、半導體、新能源等戰(zhàn)略性新興產業(yè)為引領的產業(yè)發(fā)展新格局。

          站在新的起點上,我們將按照市委、市政府部署要求,以新發(fā)展理念為引領,堅持工業(yè)立區(qū)、產業(yè)強區(qū)、環(huán)境優(yōu)區(qū),突出項目帶動、創(chuàng)新驅動、產城融合,堅定信心、穩(wěn)中求進,進一步推動戰(zhàn)略性新興產業(yè)、高新技術產業(yè)和數字經濟高質量發(fā)展。

          要精準發(fā)力招大引強,進一步做強產業(yè)鏈條。

          以芯思杰5G光芯片封測項目投產為契機,優(yōu)化提升專業(yè)招商隊伍,精心繪制產業(yè)圖譜和招商地圖,進一步延鏈、強鏈,加快引進一批有利于長遠發(fā)展的龍頭型、基地型大項目。

          要創(chuàng)新思維集聚要素,進一步提升營商環(huán)境。

          突出創(chuàng)新引領、平臺支撐,加快鳳凰灣電子信息產業(yè)園、金龍湖創(chuàng)新谷等特色園區(qū)建設,積極打造半導體技術創(chuàng)新公共服務平臺,進一步做強載體、加大支撐產業(yè)發(fā)展。

          要協(xié)同聯(lián)動優(yōu)化服務,進一步賦能企業(yè)成長。

          大力倡導“有求必應、無事不擾”的“店小二”精神,以全生命周期保姆式服務,“一對一”“點對點”幫助企業(yè)解難題、推動項目快建設,全力支持芯思杰擴大產能,形成光芯片全產業(yè)鏈,努力實現(xiàn)政企共贏、發(fā)展多贏。

          芯思杰5G光芯片封測項目的順利投產,標志著我國光芯片和探測器封裝技術含量最高、設備最先進、自動化成度最高、規(guī)模最大的封裝產業(yè)基地即將形成,將為我國信息技術產業(yè)的進步和發(fā)展提供強有力的技術和產業(yè)化支撐。

          特別是在光探測器和光傳感器產業(yè)化市場應用領域,通過把我們擁有的先進技術轉化為先進的產品和應用市場,將持續(xù)帶來前所未有的革命性新應用,涵蓋5G通信、消費電子、安防系統(tǒng)、自動駕駛、醫(yī)療設備、航天航空等相關領域,開啟智能化工作方式和生活方式。

          投產儀式后,與會嘉賓參觀了芯思杰生產車間。

          活動前,嘉賓還參觀了金龍湖之窗、珠山宕口公園、鳳凰灣電子信息產業(yè)園等。

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