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2020-05-18
中國長城官微顯示，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功，填補國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先。我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進口的局面將打破。晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇稱，激光切割屬于非接觸式加工，可避免對晶體硅表面造成損傷，具有加工精度高、加工效率高特點，可大幅提升芯片生產(chǎn)的質(zhì)量、效率、效益。
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