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          重磅!華為投資第三代半導(dǎo)體材料公司山東天岳

          來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 1961 2019-08-26

          ??消息顯示,華為旗下的哈勃科技投資有限公司,近日投資了山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司,持股10%。




          山東天岳是我國第三代半導(dǎo)體材料碳化硅企業(yè)。碳化硅是制造高溫、高頻、大功率半導(dǎo)體器件的理想襯底材料,綜合性能較硅材料可提升上千倍,被譽(yù)為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”。




          今年四月,來自啟信寶數(shù)據(jù)顯示,華為新成立了一家投資公司,名為哈勃科技投資有限公司。這家公司注冊資本為7億元人民幣,由華為投資控股有限公司100%控股。


          哈勃科技投資有限公經(jīng)營范圍是創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù),法定代表人、董事長以及總經(jīng)理均為白熠,他同時(shí)擔(dān)任華為全球金融風(fēng)險(xiǎn)控制中心總裁。


          據(jù)資料顯示,華為哈勃投資的山東天岳公司成立于2011年12月,是以第三代半導(dǎo)體碳化硅材料為主的高新技術(shù)企業(yè)。公司投資建成了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地,具備研發(fā)、生產(chǎn)、國際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體襯底材料的軟硬件條件,是我國第三代半導(dǎo)體襯底材料行業(yè)的先進(jìn)企業(yè)。


          今年二月,山東天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工。


          據(jù)了解,天岳的碳化硅功率半導(dǎo)體芯片及電動汽車模組研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是濟(jì)南2019年市級重點(diǎn)項(xiàng)目之一,該項(xiàng)目總投資65000萬元,項(xiàng)目總占用廠房面積為2400平方米,主要將建設(shè)碳化硅功率芯片生產(chǎn)線和碳化硅電動汽車驅(qū)動模塊生產(chǎn)線各一條,利用廠區(qū)原有廠房的空置區(qū)域建設(shè)。


          據(jù)山東天岳官方消息,本項(xiàng)目以硅烷和甲烷在氫氣和氬氣條件下制得SiC襯底外延片后,經(jīng)掩膜淀積、光刻、顯影、灰化、刻蝕和檢驗(yàn)封裝等工序,生產(chǎn)SiC MOSFET晶體管,設(shè)計(jì)年生產(chǎn)規(guī)模為400萬只/年;以碳化硅外延材料為原料,經(jīng)晶圓標(biāo)記、離子注入、廠板淀積、歐姆接觸、肖特基電極、鈍化層制備等工序,生產(chǎn)SiC功率二極管,設(shè)計(jì)年生產(chǎn)規(guī)模為1200萬只/年;以碳化硅芯片為原料,經(jīng)焊接、清洗、鋁引線鍵合灌封硅凝膠等工序,生產(chǎn)碳化硅電動汽車驅(qū)動模塊,設(shè)計(jì)年生產(chǎn)規(guī)模為1萬只/年。


          碳化硅是電力器件的未來?


          碳化硅(SiC)是第三代半導(dǎo)體材料代表之一,是C元素和Si元素形成的化合物。跟傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料硅相比,它具有高臨界擊穿電場、高電子遷移率等明顯的優(yōu)勢,是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)良半導(dǎo)體材料,也是目前綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料,與硅材料的物理性能對比,主要特性包括:


          (1)臨界擊穿電場強(qiáng)度是硅材料近10倍;

          (2)熱導(dǎo)率高,超過硅材料的3倍;

          (3)飽和電子漂移速度高,是硅材料的2倍;

          (4)抗輻照和化學(xué)穩(wěn)定性好;

          (5)與硅材料一樣,可以直接采用熱氧化工藝在表面生長二氧化硅絕緣層。


          比如,在相同耐壓級別條件下,Si-MOSFET必須要做得比較厚,而且耐壓越高厚度就會越越厚,導(dǎo)致材料成本更高。在柵極和漏極間有一個(gè)電壓隔離區(qū),這個(gè)區(qū)越寬,內(nèi)阻越大,功率損耗越多,而SiC-MOSFET可以講這個(gè)區(qū)域做得更薄,達(dá)到Si-MOSFET厚度的1/10,同時(shí)漂移區(qū)阻值降低至原來的1/300。導(dǎo)通電阻小了,能量損耗也就小了,性能得到提升。


          碳化硅功率半導(dǎo)體器件包括二極管和晶體管,其中二極管主要有結(jié)勢壘肖特基功率二極管(JBS)、PiN功率二極管和混合PiN肖特基二極管(MPS);晶體管主要有金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)、雙極型晶體管(BJT)、結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和門極可關(guān)斷晶閘管(GTO)等。


          相對Si功率器件,SiC在二極管和晶體管的優(yōu)勢特征為:在二級管中,Si-FRD構(gòu)造電壓可以達(dá)到250V,而換成SiC電壓則可達(dá)到4000V左右;晶體管中Si-MOSFET可以做到900V,市場上也有1500V的,但特性會差些,而SiC產(chǎn)品電壓可達(dá)3300V。


          碳化硅功率器件具有高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨(dú)特優(yōu)勢,將極大地提高現(xiàn)有能源的轉(zhuǎn)換效率,對高效能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域產(chǎn)生重大而深遠(yuǎn)的影響,主要領(lǐng)域有智能電網(wǎng)、軌道交通、電動汽車、新能源并網(wǎng)、通訊電源等。被譽(yù)為未來的功率器件選擇。

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