顆粒在線訊：高純度石英材料、硅微粉等是電光源及激光光電、光伏、光通訊、半導體、光學鍍膜、航天、軍工等產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要基礎性材料。隨著上述產(chǎn)業(yè)高速增長，我國正在成為石英材料的主要生產(chǎn)基地和重要的應用市場，高純度石英材料的應用技術和市場前景十分廣闊。截止2021上半年，石英股份、菲利華、聯(lián)瑞新材等上市企業(yè)交出了一份亮眼成績單。

石英股份:上半年營收4.41億元，凈利潤1.13億元

2021上半年，石英股份實現(xiàn)營業(yè)收入4.41億元，較上年同期增加13,184.89萬元，同比增長42.63%。其主要原因：報告期內(nèi)石英產(chǎn)品收入實現(xiàn)增長，其中石英管較上年同期增加7,932.16萬元，增長33.53%；石英砂收入較上年同期增加4,681.00萬元，增長70.77%；石英坩堝產(chǎn)品收入較上年同期增加225.45萬元，同比增加37.51%。

石英股份2021上半年主要會計數(shù)據(jù)

據(jù)了解，石英股份6,000噸/年電子級石英產(chǎn)品項目按計劃投入部分產(chǎn)線運行，其他生產(chǎn)線、電力設施、水電氣配套項目建設在有序進行；20,000噸/年高純石英砂二期項目目前土建施工已按照計劃開展，預計在2021年四季度建成投產(chǎn)；1800噸/年的石英制砣項目進展順利，部分產(chǎn)線已達產(chǎn)，相應的氣體配套已建設完成，氣煉石英產(chǎn)品半導體認證推進中。

下半年，石英股份將繼續(xù)重點推進半導體石英、合成石英、特種光源石英、光學石英、特種功能型石英材料的應用研究；并且在繼通過日本東京電子、美國拉姆研究（Lam Research）半導體產(chǎn)品認證的基礎上，加快推進美國應用材料及國內(nèi)其他主流半導體設備商的產(chǎn)品認證。

菲利華：上半年營收5.4億元，凈利潤1.8億元

2021上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入5.4億，同比增長56.3%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.8億，同比增長111.4%；每股收益為0.54元。

菲利華2021上半年主要會計數(shù)據(jù)和財務指標

營收變動原因：主要上年同期受外部環(huán)境影響，經(jīng)營期限縮短，本報告期銷售規(guī)模擴大，訂單量增加。

在半導體領域，消費類電子產(chǎn)品需求旺盛，國際半導體市場需求規(guī)模持續(xù)并快速擴大，與半導體工業(yè)密切相關的石英玻璃行業(yè)也得到快速發(fā)展。在市場需求拉動和半導體國產(chǎn)化的國家政策支持下，半導體用石英玻璃材料的產(chǎn)銷保持快速增長趨勢。半導體用石英材料營業(yè)收入較去年同期增長43%。

在航空航天領域，石英玻璃纖維是不可或缺的戰(zhàn)略材料。航空航天領域的高速發(fā)展帶動了石英玻璃纖維需求量的快速增長。

凱德石英：上半年營收7,851.22萬元，凈利1553.29萬元

凱德石英上半年實現(xiàn)營業(yè)收入7,851.22萬元，較上年同期增長了1.42%，凈利潤1,553.29萬元，較上年同期增長0.33%，本報告期末，總資產(chǎn)為37,566.24萬元，較本年年初上升了5.65%，凈資產(chǎn)為34,572.91萬元，較本年年初上升了4.70%。

報告期內(nèi)公司應對市場波動、競爭加劇的行情，努力拓展市場份額，公司經(jīng)營指標穩(wěn)中趨好，各項工作穩(wěn)步推進。

凱德石英2021上半年主要會計數(shù)據(jù)和財務指標

公司的主營業(yè)務是石英產(chǎn)品加工，報告期內(nèi)主要收入來源為半導體集成電路芯片用石英產(chǎn)品和光伏太陽能行業(yè)用石英產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，且公司計劃將上述兩類產(chǎn)品作為未來業(yè)務的主要發(fā)展方向，因此，從中長期來看，上述兩類產(chǎn)品的銷售收入仍將為公司的主要收入來源。

按產(chǎn)品分類分析

聯(lián)瑞新材：上半年營收2.89億元，凈利潤7913.77萬元

公告顯示，聯(lián)瑞新材半年度營業(yè)收入289,032,763.36元，同比增加69.25%，歸屬上市公司股東的凈利潤79,137,704.71元，同比增加85.05%。

聯(lián)瑞新材2021上半年主要會計數(shù)據(jù)

2021年上半年，公司持續(xù)以需求為導向不斷縱向優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，緊跟國內(nèi)外領先客戶產(chǎn)品改進和新品研發(fā)需求的步伐，快速響應，精準應對。公司營業(yè)收入同比增長69.25%，歸屬于上市公司股東的凈利潤、扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長分別為85.05%、88.94%，主要原因為：

1、半導體封裝和集成電路基板需求增長：2021年上半年，半導體封裝和集成電路基板持續(xù)向好，公司下游應用領域EMC、CCL行業(yè)需求增長較好，公司產(chǎn)品銷量增長。

2、適用于高端封裝和LowDF（低介質(zhì)損耗）球形硅微粉持續(xù)導入市場，客戶訂單增長快速：高端封裝球形產(chǎn)品應用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill；Low DF（低介質(zhì)損耗）球形硅微粉廣泛應用于各等級高頻高速基板，部分Ultra Low DF（超低介質(zhì)損耗）球形硅微粉突破了M6級別以上的要求并應用于該類型高速基板。

3、熱界面材料行業(yè)應用的球形氧化鋁粉銷量增加：隨著公司在熱界面材料行業(yè)研究工作的持續(xù)開展，和諸多國內(nèi)外知名客戶建立緊密的供應關系，相應的訂單持續(xù)增加。

4、新興領域的需求增加：國六標準蜂窩陶瓷載體、3D打印粉、齒科材料、特種油墨、陶瓷燒結(jié)助劑的球形產(chǎn)品需求增加。

5、產(chǎn)能進一步釋放：募投項目“硅微粉生產(chǎn)線智能化升級及產(chǎn)能擴建項目”、“硅微粉生產(chǎn)基地建設項目”、“高流動性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能擴建項目”產(chǎn)能進一步釋放，產(chǎn)量進一步增長。

雅克科技：上半年營收18.03億元，凈利潤2.42億元

雅克科技2021中報顯示，公司主營收入18.03億元，同比上升94.16%；歸母凈利潤2.42億元，同比上升14.72%；扣非凈利潤2.04億元，同比上升31.46%；負債率19.5%，投資收益3894.2萬元，財務費用-44.74萬元，毛利率28.09%。

雅克科技2021上半年主要會計數(shù)據(jù)和財務指標

公司業(yè)務包括電子材料、LNG保溫板材和阻燃劑等三個業(yè)務板塊，其中電子材料業(yè)務是公司營業(yè)收入的主要來源，在2021年上半年度營業(yè)收入占比為71.17%。

電子材料業(yè)務中，子公司華飛電子主要經(jīng)營硅微粉相關業(yè)務，主要包括硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。華飛電子是國內(nèi)知名的硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，主要產(chǎn)品是球形硅微粉和角型硅微粉，產(chǎn)品主要運用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。

報告期內(nèi)華飛電子實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷。同時，華飛電子正積極推進新品種球形硅微粉項目的建設工作，新品種球形硅微粉的市場開拓工作也在同步推進。

信息來源：石英股份、菲利華、凱德石英、聯(lián)瑞新材、雅克科技2021 年半年度報告。

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