顆粒在線訊：步入2022年下半年，“缺芯漲價”潮涌現更多的供需調整信號，不僅存儲大廠預警需求疲軟，全球晶圓代工龍頭也被傳出砍單消息，甚至此前主要的緊缺品類MCU芯片價格已經回調。

　　另一方面，晶圓廠擴產節(jié)奏不變，設備材料等廠商訂單確定性較高。從投資策略來看，行業(yè)分析師建議下半年重點關注半導體結構性機遇。

　　晶圓代工砍單潮來襲

　　據悉，中國大陸某頭部晶圓廠的產能利用率已經出現松動，此前滿產狀態(tài)已經回落，部分產線產能利用率已跌至80%。

　　作為全球晶圓代工龍頭，臺積電日前被傳大客戶砍單的消息。其中，最大客戶蘋果削減了10%，AMD傳聞削減了2萬片7nm及6nm晶圓。臺積電對此未予回應。受此影響，半導體板塊一度集體走低。

　　而就在今年5月份，晶圓代工廠還傳漲價潮：臺積電計劃從2023年1月起，再次全面調漲先進與成熟制程代工價格,按客戶、產品與訂單規(guī)模不同，漲幅約5%~8%，以應對通膨擔憂的壓力、成本上漲，支撐其擴產計劃。三星也傳出正在與客戶談判，預計2022年將對晶圓代工費用漲價15%~20%之間，傳統(tǒng)制程芯片漲幅會更大。

　　有電子行業(yè)分析師向記者表示，疫情初期，半導體產業(yè)鏈供需嚴重失衡，下游客戶集中下單，導致晶圓代工廠成熟制程普遍滿載，而當前代工產能緊張已經一定程度上緩解。另外，晶圓代工龍頭臺積電本次漲價主要針對成熟制程，特別是低于其他同行部分調價，出發(fā)點主要是為了保障毛利率水平；其他廠商漲價執(zhí)行力度存疑。但長期來看，漲價遭遇砍單并不能持久。

　　集邦咨詢調查顯示，晶圓代工廠主要制程節(jié)點均出現不同程度砍單。

　　據統(tǒng)計，八英寸晶圓制程節(jié)點產能利用率預計下滑最明顯，該制程產品主要為Driver IC、CIS及Power相關芯片，其中Driver IC受到電視、PC等需求下調沖擊，投片下修幅度最為劇烈。同時，今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產能重新分配后供貨逐漸趨于平衡。預計下半年整體八英寸廠產能利用率將大致落在90%~95%，其中部分以制造消費型應用占比較高的晶圓廠，可能需面臨90%的產能保衛(wèi)戰(zhàn)。

　　相比之下，十二英寸產品更為多元，且生產周期普遍需要至少一個季度，加上部分產品規(guī)格升級、制程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇，因此整體來說產能利用率尚能維持95%上下的高稼動水位，與過去兩年動輒破百的產能利用率相較，供需逐漸趨向平衡。

　　熱門芯片品種大降溫

　　消費電子是半導體行業(yè)增長的重要驅動力。國內疫情影響下手機市場需求疲軟，消費意愿降低，國內手機銷量大幅下降。

　　CINNO Research周華表示：“5月中國大陸市場智能手機銷量約為1912萬臺，較4月銷量環(huán)比增加8.6%，規(guī)模上有所恢復，但與去年同期相比，同比降幅依然高達19.7%，創(chuàng)下2015年以來最差的5月單月銷量?！睋y(tǒng)計，2022年前四個月，國內手機銷量同比下降超三成。進入5月，整體下行趨勢沒有停止，各大手機廠商庫存處于歷史高位，供應鏈方面也傳出手機廠商下調預期與砍單。

　　在此背景下，半導體行業(yè)高庫存的隱患被引爆。 繼驅動IC、部分電源管理IC與CIS圖像傳感器芯片等出現回調后，過往高度緊缺的微處理器（MCU）芯片近期出現雪崩，意法半導體、英飛凌、德州儀器等MCU廠商報價均出現下滑。

　　國內電子元器件分銷廠商向記者表示，在前兩年缺芯行情下，電子行業(yè)下游終端應用廠商積極囤積庫存，隨著最大類應用類別消費電子市場缺芯逐步緩解，庫存逐步集中堆積在上游芯片原廠手里，未來去庫存周期需要看下游市場恢復情況。

　　部分國際大廠業(yè)績已開始反映行業(yè)降溫，甚至存儲原廠傳出降價意愿。

　　三星電子最新披露的業(yè)績顯示，今年第二季度營業(yè)利潤升至14萬億韓元（約107億美元），同比增長11.38%，超過分析師預期；但是盈利增速卻創(chuàng)下近年最低，并指出系原材料成本上升以及消費者需求低迷擠壓了利潤率。三星也傳出正在考慮在下半年降低其存儲芯片價格。

　　美光科技近日大幅下調第四財季營收目標指引，并表示公司正在迅速采取行動以避免芯片過剩。

　　集邦咨詢分析指出， DRAM原廠議價強勢，此前并未出現降價求售跡象，使得庫存壓力逐漸由買方轉移至賣方端。在下半年旺季需求展望不明的狀態(tài)下，部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖，以求去庫存，尤其在需求相對穩(wěn)健的服務器領域。預計此情況將使第三季DRAM價格由原先的季跌3%~8%，擴大至近10%，若后續(xù)引發(fā)原廠競相降價求售的狀況，跌幅恐超過一成。

　　主流分析機構也下調了2022年半導體行業(yè)市場增速預期。近日，世界半導體貿易統(tǒng)計協會（WSTS）預測，今年全球半導體市場將再次實現兩位數增長，達到6460億美元，但增速將從去年26.3%回落至16.3%，2023年增速將回落至5%。

　　尋找結構性機遇

　　對于半導體行業(yè)供求變動，中芯國際聯合CEO趙海軍在6月24日股東大會上表示，目前芯片市場仍然處于結構性短缺狀態(tài)，一些受到新冠疫情、歐洲局部戰(zhàn)爭、國際航運影響的細分市場，例如手機等消費品類庫存水位較高，芯片需求會大幅削減。但許多原本庫存水位低、長期供不應求的細分領域，目前仍然對芯片有著大量需求。尤其是MCU、超低功耗、電源管理、顯示驅動芯片等領域。

　　作為應對，中芯國際將做好客戶、市場綁定，簽訂長約并對未來的產品和市場做出規(guī)劃，并與客戶協商如何降低高庫存產品，推動新品迭代。

　　半導體廠商產能擴張將有望持續(xù)。中芯國際高管指出，受制于供應鏈響應速度延緩，產品交期延遲，目前芯片廠建廠周期已經長達5年；如今看到的建廠行為也并不是為了緩解短期的芯片短缺，而是芯片制造商們的長期布局。

　　另外，來自HPC（高性能計算機）、新能源車、IoT等新產業(yè)逐漸成為新的成長動力，彌補手機訂單缺口。臺積電此前預測，公司2022全年營收同比增長將達到或超過25%~29%，高于代工廠行業(yè)整體增速，其中HPC和汽車業(yè)務增速最高，HPC將成為貢獻營收的最大驅動力，部分增速由智能手機需求下滑抵消。

　　在晶圓代工繼續(xù)擴產的背景下，半導體設備等環(huán)節(jié)供應鏈公司訂單充沛。

　　作為半導體刻蝕龍頭，中微公司高管日前接受機構調研時表示，公司的刻蝕設備在工藝覆蓋度方面不斷提升，在客戶端驗證的工藝進度良好，目前訂單情況飽滿。據介紹，隨著國際上先進芯片制程升級，當前光刻機受光波長的限制，需要結合刻蝕和薄膜設備，采用多重模板工藝，利用刻蝕工藝實現更小的尺寸，使得刻蝕技術及相關設備的重要性進一步提升。

　　濕法設備供應商至純科技訂單持續(xù)增加。據披露，截至6月30日，公司新增訂單總額為23.62億元，同比增長37.33%，其中半導體制程設備新增訂單8.06億元。

　　盛美上海作為A股半導體清洗設備龍頭，公司高管表示， 一季度因為疫情的原因，訂單交貨受到一定程度的影響，現已逐步恢復正常。由于全球半導體的短缺和客戶的持續(xù)投資，刺激了半導體設備行業(yè)的發(fā)展及對盛美上海半導體設備的強勁需求，公司訂單需求強勁，目前第三、四季度訂單已滿，現在正在填滿2023年第一和第二季度產能。

　　國內半導體設備龍頭，北方華創(chuàng)最近也在互動平臺上表示，公司目前在手訂單充足，生產經營正常，預計上半年業(yè)績將保持增長。

　　另外，華海清科主營化學機械拋光設備的研發(fā)、生產和銷售。公司近日表示，今年很多客戶會新建產線，對應需求量較好，訂單情況比較樂觀。

　　萬和證券行業(yè)分析師指出，由于下游市場結構性分化，消費電子增長乏力，實質性創(chuàng)新未出現，汽車電子階段承壓，但發(fā)展大勢不改；上游半導體產能結構性緩解，芯片高庫存、高單價適時下調，智能手機芯片供給松動，汽車芯片緊張持續(xù)。在行業(yè)業(yè)績托底和流動性較為寬松情況下，目前外部利空因素已在估值上充分反映，建議在下半年尋找結構性機會。

　　作為ODM龍頭，聞泰科技接受機構調研時指出，汽車半導體發(fā)展將保持持續(xù)向好態(tài)勢，電動化智能化帶來車用半導體的彈性可能在5~10倍，行業(yè)持續(xù)高速增長，同時車廠對持有半導體庫存的意愿仍然在加強。子公司安世半導體的業(yè)務發(fā)展仍然保持增長趨勢，受益EV確定性很高，器件的需求量大增。公司正擴大在全球半導體研發(fā)和晶圓制造、封裝測試規(guī)模，滿足全球客戶的增長需求。