顆粒在線訊：2023年底，電氣設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 軟件巨頭Synopsys正在洽談收購領(lǐng)先的工程仿真軟件公司Ansys。2024 年的第一周，更多收購細(xì)節(jié)浮出水面，最引人注目的是報(bào)價(jià)的價(jià)格——350 億美元。由于 Synopsys 的市值是其兩倍多，因此兩家公司合并后的價(jià)值將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過 1000 億美元。

外媒記者猜測(cè)：“Synopsys 和 Ansys 之間最可能的聯(lián)系是電子行業(yè)對(duì)小芯片日益增長的需求。在“樂高式”混合搭配組件中實(shí)現(xiàn)微型集成電路（每個(gè)集成電路包含明確定義的功能子集）的想法已成為 SoC 片上系統(tǒng)用戶和設(shè)計(jì)者的風(fēng)潮。 小芯片預(yù)計(jì)將打破半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造和分銷方式。有些人甚至預(yù)計(jì)，新興的小芯片趨勢(shì)如果占據(jù)主導(dǎo)地位，將有可能瓦解由 EDA 公司、SoC 供應(yīng)商、半導(dǎo)體客戶、代工廠、外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試 (OSAT) 公司和分銷商組成的現(xiàn)有生態(tài)系統(tǒng)。”

換句話說，大規(guī)模轉(zhuǎn)向小芯片可能會(huì)自下而上地?cái)_亂半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的每個(gè)環(huán)節(jié)。正是由于涉及先進(jìn)的封裝必需品，增材制造有望在芯片設(shè)計(jì)中發(fā)揮越來越重要的作用。從長遠(yuǎn)來看，這將創(chuàng)建一家規(guī)模超過全球增材制造行業(yè)預(yù)計(jì)規(guī)模五倍以上的公司。因此，Synopsys 和 Ansys 的結(jié)合勢(shì)必會(huì)對(duì)目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的每一種先進(jìn)封裝技術(shù)（包括 3D 打?。┊a(chǎn)生影響。

Synopsys 和 Ansys 都與增材制造行業(yè)的聯(lián)系

此外，對(duì)于如此大型的制造設(shè)計(jì)企業(yè)來說，Synopsys 和 Ansys 都與增材制造行業(yè)有著廣泛的聯(lián)系。首先，在 Formnext 2017 上，首批 AM 專用仿真軟件程序之一 3DSIM 宣布已被 Ansys 收購。

此次收購之后不久，Ansys 發(fā)布了其Additive Suite 和 Additive Print程序。Chris Robinson（目前是 Ansys 增材制造和金屬成型的高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理）解釋說：“打破進(jìn)入增材制造的障礙的關(guān)鍵是提高效率。增材制造特定的詳細(xì)模擬顯著降低了開發(fā)周期每個(gè)階段的成本障礙。通過使用模擬，用戶將節(jié)省金錢、時(shí)間和員工壓力。ANSYS 的 AM 套件是唯一將工程設(shè)計(jì)工具、開發(fā)鏈每個(gè)部分的 AM 專用工具以及驗(yàn)證支持工具集成在一個(gè)產(chǎn)品中的解決方案?！?/p>

2019 年，Ansys 與 Autodesk 建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系， Autodesk是增材制造設(shè)計(jì)中使用最廣泛的軟件套件之一 Autodesk Fusion 360 的制造商。最后，2023 年 5 月，Ansys 發(fā)布了一份博客文章介紹了名稱非常直接的3D Printing Corporation, KK（美國所有，總部位于日本）利用 Ansys Startup Program 仿真軟件取得的成功。

Synopsys是Simpleware ScanIP 3D 成像軟件的提供商，鑒于Simpleware ScanIP Medical 已獲得FDA 510(k) 許可，該軟件對(duì)于醫(yī)療3D 打印可能尤其重要。Synopsys 多年來還發(fā)布了增材制造案例研究，其中包括一項(xiàng)關(guān)于增材制造航空航天零件質(zhì)量控制的案例研究，包含從 Simpleware 導(dǎo)出到 Ansys Workbench 的網(wǎng)格零件文件。

最終，2023 年 8 月，英特爾和 Synopsys達(dá)成協(xié)議，將 Synopsys 的 EDA IP 引入英特爾半導(dǎo)體設(shè)備的先進(jìn)合同制造。AM 行業(yè)的一個(gè)有趣的角度是，2023 年 2 月，英特爾的風(fēng)險(xiǎn)投資部門 Intel Capital 參與了Fabric8Labs的 5000 萬美元 B 輪融資，這是一家初創(chuàng)公司，其電化學(xué) AM 工藝似乎針對(duì)先進(jìn)芯片封裝中使用的金屬組件進(jìn)行了優(yōu)化。

可以說，無論硬件在任何特定的增材制造技術(shù)中有多重要，從長遠(yuǎn)來看，軟件將是所有增材制造技術(shù)的決定因素。原因相當(dāng)簡單：作為“數(shù)字原生”制造工藝，增材制造技術(shù)的潛在優(yōu)勢(shì)只能通過軟件來充分實(shí)現(xiàn)。最重要的是，為了將增材制造納入傳統(tǒng)制造供應(yīng)鏈，成為分布式制造生態(tài)系統(tǒng)的基礎(chǔ)，軟件是先于硬件的。