4月18日晚間，神工股份披露2020年年度報告，報告期內，公司年度實現營業(yè)收入1.92億元，同比增長1.86%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約1億元，同比增長30.31%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤8964.44萬元，同比增長17.67%；基本每股收益為0.65元/股；擬每10股派發(fā)現金紅利1元(含稅)。

關于業(yè)績變動的原因，神工股份表示，公司年度歸屬于上市公司股東的凈利潤同比上升30.31%，主要系公司銷售業(yè)績增加、使用閑置募集資金進行現金管理和政府補助收入增加幾方面綜合影響所致。

此外，神工股份表示，公司所處硅材料細分行業(yè)在整個半導體產業(yè)鏈上游，經營業(yè)績與下游半導體行業(yè)景氣度高度相關。去年上半年受疫情影響，盡管公司新簽訂訂單金額自2月起逐月增加，二季度營業(yè)收入比一季度大幅增加60.96%，但收入較去年同期高點相比仍有下降。下半年隨著半導體行業(yè)景氣度復蘇，公司受益晶圓制造端需求傳導，業(yè)績大幅回升。

神工股份董事長潘連勝在致股東信中表示，在大直徑單晶硅材料領域，2020年5月，公司研發(fā)團隊成功生長出直徑達22英寸的單晶體，其內在品質符合下游日本客戶的標準，進一步鞏固了公司在該領域的技術地位。

在半導體設備核心硅零部件領域，神工股份加大力度開拓國內市場，獲得集成電路制造廠商批量訂單，并通過了國內某干法刻蝕機制造商的評估。這標志著公司打破了依賴單一海外市場的銷售模式，增強了應對區(qū)域性需求波動的抗風險能力；同時也代表了公司從既有“大直徑單晶硅材料”領域向下游“硅零部件產品”的拓展取得初步成功，在實現“半導體材料及零部件國產化”的征程上又邁出堅實一步。

募投項目方面，神工股份積極推進募投項目建設，公司8英寸半導體級輕摻低缺陷單晶硅材料研發(fā)團隊通過持續(xù)不斷的技術試驗，實現了熱系統(tǒng)封閉、多段晶體電阻率區(qū)間控制、晶體穩(wěn)態(tài)化控制，目前已成功完成晶體生長；晶體已通過嚴格的缺陷分析檢驗，晶體的COP等原生缺陷已得到有效控制，可以初步滿足集成電路客戶對硅片缺陷密度的需求。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化各種工藝，不斷提高良品率。公司半導體級8英寸半導體級輕摻低缺陷拋光硅片項目有序推進，設備調試及工藝實驗同步進行。

關于2021年的經營目標，神工股份表示：1、大直徑單晶硅材料領域，緊跟行業(yè)前沿客戶的研發(fā)步伐，繼續(xù)優(yōu)化大直徑單晶硅材料的工藝手段，提升成品率和產量。關注半導體刻蝕機的研發(fā)動態(tài)，儲備多晶質硅材料制造技術。在市場開拓上，公司將繼續(xù)深耕重點客戶，在鞏固與重點客戶長期穩(wěn)定的良好合作關系同時，注重與國內半導體行業(yè)新興設備廠商及終端集成電路客戶的接觸，逐步發(fā)展國內的銷售網絡，抓住國內半導體行業(yè)發(fā)展的機遇，擴大國內市場銷售的份額。

2、硅零部件領域公司已開發(fā)了適用于8英寸、12英寸等不同晶圓尺寸刻蝕機的硅零部件產品，并得到數家國內集成電路廠商的認證機會，在基礎上公司將推進客戶端的評估進程，爭取更多客戶的評估認證通過，從而取得長期、批量訂單，同時增加生產設備，擴大產能，通過規(guī)?；a，提高生產效率，降低成本，構筑市場競爭力。

3.半導體級大尺寸硅片領域公司目前已成功完成半導體級8英寸輕摻低缺陷硅晶體生長的工藝研發(fā)，并在各項指標上取得了一定的進展；接下將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化各種工藝，提高生產效率，并擴大生產規(guī)模，保持長期穩(wěn)定的量產狀態(tài)下的高良率。積極探索研發(fā)“半導體級12英寸輕摻低缺陷硅晶體”。公司在半導體8英寸拋光片產品上，一方面將增加投片數量，逐步提高每道工序的良率水平，確保全產線的規(guī)模化生產良率達到業(yè)內一流廠商的平均水平。另一方面，利用在行業(yè)中長期積累的豐富客戶資源及良好的品牌知名度，得到半導體8英寸拋光硅片的客戶認證機會，為后續(xù)評估驗證工作奠定基礎。