當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)上行，行業(yè)整體業(yè)績(jī)搶眼，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭快速崛起。行業(yè)內(nèi)已披露2020年度業(yè)績(jī)快報(bào)的A股上市公司中，超七成實(shí)現(xiàn)年度凈利潤(rùn)正增長(zhǎng)。機(jī)構(gòu)分析稱(chēng)，供給剛性疊加需求彈性，半導(dǎo)體企業(yè)有望迎來(lái)新一輪業(yè)績(jī)利好并推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，新一輪產(chǎn)業(yè)躍升可期。

七成半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)預(yù)增印證行業(yè)景氣度

隨著越來(lái)越多半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露2020年年報(bào)或快報(bào)，行業(yè)景氣度逐漸得到印證。

同花順數(shù)據(jù)顯示，截至目前已披露2020年度業(yè)績(jī)快報(bào)的39家半導(dǎo)體（集成電路）A股上市公司中，29家實(shí)現(xiàn)年度凈利潤(rùn)正增長(zhǎng)，占比超七成；37家實(shí)現(xiàn)年度營(yíng)收正增長(zhǎng)，占比超九成，其中韋爾股份、思瑞浦、中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、卓勝微等10家企業(yè)實(shí)現(xiàn)年度凈利潤(rùn)翻番?？苿?chuàng)板上市公司中，集成電路行業(yè)整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)也十分搶眼，26家集成電路企業(yè)合計(jì)凈利潤(rùn)增幅達(dá)154％。

上市時(shí)未盈利的5家公司中，中芯國(guó)際、仕佳光子、滬硅產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，而寒武紀(jì)、芯原股份虧損幅度也有所收窄。樂(lè)鑫科技、晶晨股份、敏芯股份業(yè)績(jī)雖有所下滑，但收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

具體來(lái)看，華潤(rùn)微（688396）公告顯示，公司2020年度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收69.77億元，同比增長(zhǎng)21.49％；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)9.6億元，同比增長(zhǎng)139.66％。影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素為，2020年度公司接受的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，整體業(yè)績(jī)明顯好于去年同期，營(yíng)業(yè)收入和毛利率同比有所增長(zhǎng)。

卓勝微（300782）公告顯示，公司2020年度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收27.92億元，同比增長(zhǎng)84.62％；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.57億元，同比增長(zhǎng)112.69％。報(bào)告期內(nèi)，受益于5G通信技術(shù)的發(fā)展和公司前期產(chǎn)品布局，公司全年業(yè)績(jī)較去年同期實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體龍頭企業(yè)韋爾股份（603501）發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)快報(bào)，2020年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收195.48億元，同比上漲43.40％；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)27.05億元，同比增長(zhǎng)480.96％；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)22.20億元，較上年度增長(zhǎng)564.23％。

捷捷微電（300623）發(fā)布的2020年度業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，公司2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.11億元，較上年同期增長(zhǎng)49.99％；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.83億元，較上年同期增長(zhǎng)49.45％。

這一業(yè)績(jī)表現(xiàn)很大程度源于該行業(yè)旺盛的需求。招商證券表示，去年下半年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)缺貨漲價(jià)現(xiàn)象，8寸晶圓廠產(chǎn)能爆滿，供不應(yīng)求驅(qū)動(dòng)行業(yè)景氣上行。

國(guó)內(nèi)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯 涌現(xiàn)一批新的龍頭企業(yè)

在日前舉辦的國(guó)新辦新聞發(fā)布會(huì)上，工信部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20％，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的三倍，產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2021年半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)周期，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程將加速。SIA（美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，2021年1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)13.2％，其中，中國(guó)銷(xiāo)售額占比位居第二（12.4％），同比增長(zhǎng)3.4％。

半導(dǎo)體企業(yè)將迎新一輪業(yè)績(jī)利好。招商證券表示，2020年以來(lái)，半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額同比轉(zhuǎn)正且增幅繼續(xù)擴(kuò)大，綜合供需端及價(jià)格因素看，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于景氣上行期，需求回暖、產(chǎn)能緊張、漲價(jià)蔓延等供需矛盾有望驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

供需錯(cuò)配背景下，國(guó)產(chǎn)化替代將加速。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)李珂表示，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)將在旺盛的需求帶動(dòng)下，迎來(lái)一波發(fā)展良機(jī)。

政策方面，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》后，近期相關(guān)部門(mén)接連發(fā)聲。在日前舉行的國(guó)新辦新聞發(fā)布會(huì)上，科技部部長(zhǎng)王志剛表示，將在互利共贏的基礎(chǔ)上積極推動(dòng)企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)等各個(gè)創(chuàng)新主體開(kāi)展國(guó)際科技合作，提升集成電路領(lǐng)域的科技創(chuàng)新能力，強(qiáng)化自主研發(fā)能力。

華西證券認(rèn)為，除了由上至下的政策支持和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，2020年受到疫情影響，全球半導(dǎo)體器件供給緊缺，給予國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)切入，開(kāi)啟本土化配套的機(jī)遇，未來(lái)隨著產(chǎn)品的快速迭代、技術(shù)逐步成熟，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的市場(chǎng)份額有望逐步擴(kuò)大。

國(guó)盛證券稱(chēng)，產(chǎn)能緊張傳導(dǎo)至晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)，2021年資本開(kāi)支密集上升，全球?qū)⑻と?0年以上的半導(dǎo)體投資周期。半導(dǎo)體是多項(xiàng)新趨勢(shì)發(fā)展的關(guān)鍵途徑，晶圓代工行業(yè)將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、提升設(shè)備需求。5G及新能源汽車(chē)趨勢(shì)下，當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱潮有望成為新一輪產(chǎn)業(yè)躍升的開(kāi)端。

今年半導(dǎo)體市場(chǎng)又將是個(gè)大年

半導(dǎo)體旺盛市場(chǎng)需求能持續(xù)多久？對(duì)此，廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司董事兼CEO張亦鋒表示：“對(duì)于2021年的產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀，普遍有兩種原因分析——恐慌性囤貨和真實(shí)需求大幅增加，個(gè)人更傾向于第二種原因。2020年是5G商用第二年，其商業(yè)化部署的速度并未受疫情很大的影響，同時(shí)5G所用相比4G硅含量增加35％，對(duì)芯片數(shù)量的需求多了許多。5G直接帶動(dòng)更多的設(shè)備接入。智能物聯(lián)網(wǎng)增速也遠(yuǎn)超過(guò)去幾年。新能源和汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π酒囟纫蕾?lài)成為新熱點(diǎn)。所以，個(gè)人認(rèn)為是真實(shí)需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)又將是個(gè)大年，預(yù)計(jì)在2020年基礎(chǔ)上維持7％以上的增幅不會(huì)有問(wèn)題?！?/span>

張亦鋒認(rèn)為，新冠肺炎疫情的長(zhǎng)期影響下，人們行為習(xí)慣的改變帶來(lái)新的熱點(diǎn)應(yīng)用，遠(yuǎn)程辦公和居家需求帶來(lái)新的應(yīng)用爆發(fā)。前幾年依靠智能音箱單品帶動(dòng)的后裝市場(chǎng)，會(huì)逐步被整套智能家居的前裝市場(chǎng)所取代。在傳統(tǒng)的PC和手機(jī)等驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)基礎(chǔ)上，5G應(yīng)用、萬(wàn)物互聯(lián)、智慧照明、汽車(chē)電子、智慧充電等被看好，智能眼鏡形態(tài)下承載的XR技術(shù)和新興腦機(jī)交互技術(shù)將是未來(lái)新的驅(qū)動(dòng)力。繼華為海思的成功實(shí)踐之后，行業(yè)巨頭像阿里巴巴、百度、小米、OPPO、格力等紛紛布局前端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司CEO鄭力表示，2020年以來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)確實(shí)出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)5.1％，2021年將增長(zhǎng)8.4％。我國(guó)市場(chǎng)發(fā)展更是首屈一指，據(jù)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20％。從封測(cè)角度來(lái)看，每隔兩三年都會(huì)出現(xiàn)季節(jié)性的產(chǎn)能短缺，這是一個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的循環(huán)。仔細(xì)分析，先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝并沒(méi)有出現(xiàn)緊張的情況，反而是成熟封裝出現(xiàn)了相對(duì)緊張的情況，這是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)忽略了對(duì)于成熟技術(shù)效率的提升。這就要求我們的封測(cè)廠商能夠洞察和分析供求，平衡好生產(chǎn)和創(chuàng)新，從而實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)健和持續(xù)的發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景解析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)窃鯓拥?？哪個(gè)細(xì)分領(lǐng)域更具投資價(jià)值？多家券商給出了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)的情況和主要標(biāo)的。

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游

半導(dǎo)體行業(yè)上游可以分為半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測(cè)階段。

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。

主要標(biāo)的：北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技、至純科技、晶盛機(jī)電等。

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游為半導(dǎo)體終端產(chǎn)品以及其衍生的應(yīng)用、系統(tǒng)等。半導(dǎo)體產(chǎn)品按功能區(qū)分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類(lèi)。

其中，集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以?xún)|計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱(chēng)為芯片。

而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試是三大核心環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)的主要標(biāo)的：兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微、北京君正、上海貝嶺、圣邦股份、韋爾股份、富瀚微、匯頂科技等。

晶圓制造的主要標(biāo)的：賽微電子、中芯國(guó)際等。

封裝測(cè)試的主要標(biāo)的：長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游

隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。下游市場(chǎng)的革新升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模增長(zhǎng)。

如在汽車(chē)電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車(chē)，新能源汽車(chē)需要用到更多傳感器與制動(dòng)集成電路，新能源汽車(chē)單車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值將達(dá)到傳統(tǒng)汽車(chē)的兩倍，同時(shí)功率半導(dǎo)體用量比例也從20％提升到近50％。新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力，并且隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)出現(xiàn)發(fā)展的新契機(jī)。

目前已經(jīng)發(fā)展形成了三代半導(dǎo)體材料，未來(lái)隨著第三代半導(dǎo)體材料的成本因生產(chǎn)技術(shù)的不斷提升而下降，其應(yīng)用市場(chǎng)也將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。