10月22日，第十八屆發(fā)審委2020年第151次會議審核結(jié)果公告，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱“中晶科技”）首發(fā)順利過會，將于深交所中小板上市。

本次中晶科技擬公開發(fā)行新股不超過2494.7萬股，擬募集資金6億元，保薦機(jī)構(gòu)為海通證券。過去三年來，中晶科技業(yè)績穩(wěn)定增長。2017年至2019年，公司分別實現(xiàn)凈利潤4879.83萬元、6648.15萬元、6689.69萬元。

自2010年成立以來，中晶科技便專注于半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司的主要產(chǎn)品為分立器件用硅片及硅棒，產(chǎn)品定位于分立器件和集成電路用半導(dǎo)體硅材料市場。

通過多年的經(jīng)驗積累，中晶科技掌握了多項半導(dǎo)體硅制造與加工核心技術(shù)，目前擁有發(fā)明專利14項，實用新型專利25項。

2017年至今，由于下游存儲器芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等應(yīng)用需求增加，芯片代工巨頭大力擴(kuò)產(chǎn)，以及受中國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、加速新建芯片工廠等因素的影響，半導(dǎo)體硅片市場出貨量和市場規(guī)模均出現(xiàn)較快增長。

在此背景下，中晶科技主要產(chǎn)品產(chǎn)量保持快速增長、規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，公司的毛利率亦有所提升。招股書顯示，2016年至2019年，中晶科技主營業(yè)務(wù)毛利率分別為34.06%、37.67%和44.07%、47.53%。

本次中晶科技計劃實施的募集資金投資項目中，高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目將增加公司的產(chǎn)能和產(chǎn)品的多樣性，滿足持續(xù)增長的市場需求；企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目是通過對現(xiàn)有研發(fā)實力的強(qiáng)化，提高公司已有產(chǎn)品技術(shù)升級與新產(chǎn)品開發(fā)能力。

中晶科技方面表示，加快8英寸及以上半導(dǎo)體硅片技術(shù)開發(fā)是現(xiàn)階段國內(nèi)集成電路材料產(chǎn)業(yè)的重點任務(wù)。公司目前的產(chǎn)品以3-6英寸半導(dǎo)體硅材料為主，產(chǎn)品技術(shù)成熟、質(zhì)量穩(wěn)定。隨著研發(fā)的不斷投入，公司在8英寸半導(dǎo)體硅材料的工藝開發(fā)上亦具備了相應(yīng)的技術(shù)條件和市場基礎(chǔ)。

以本次IPO為契機(jī)，通過募投項目的建設(shè)，中晶科技有望加大對產(chǎn)品深加工的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品擴(kuò)充力度，加大在高端分立器件和集成電路細(xì)分領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的優(yōu)化和提升，不斷增強(qiáng)公司的競爭優(yōu)勢和市場地位。