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2020-05-18
中國(guó)長(zhǎng)城官微顯示，我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先。我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面將打破。晶圓切割是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。中國(guó)長(zhǎng)城副總裁、鄭州軌交院院長(zhǎng)劉振宇稱，激光切割屬于非接觸式加工，可避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，具有加工精度高、加工效率高特點(diǎn)，可大幅提升芯片生產(chǎn)的質(zhì)量、效率、效益。
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