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          上海發(fā)布新興產(chǎn)業(yè)“十四五”規(guī)劃,核心芯片成為發(fā)展重點

          來源:芯榜 2946 2021-07-30

          【顆粒在線訊】近日,上海印發(fā)《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》,到2025年,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占全市生產(chǎn)總值比重達到20%以上,增加值超過1萬億元,經(jīng)濟發(fā)展主引擎作用更突出,具有全球影響力的集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能上海高地基本形成。

          規(guī)劃重點打造以三大產(chǎn)業(yè)為核心的“9+X”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導產(chǎn)業(yè)。“9”個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域包括:集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等三大核心產(chǎn)業(yè),以及新能源汽車、高端裝備、航空航天、信息通信、新材料、新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)等六大重點產(chǎn)業(yè)。

          同時規(guī)劃提出,到2025年,技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提升,關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)取得重大突破,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平明顯提高,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)成為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系新支柱,謀劃布局一批面向未來的先導產(chǎn)業(yè)。初步建成帶動長三角新興產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的技術(shù)策源地,引領(lǐng)全國新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略創(chuàng)新高地,培育一批具有國際競爭力的龍頭企業(yè),打造一批世界級新興產(chǎn)業(yè)集群。

          發(fā)展現(xiàn)狀:集成電路創(chuàng)新能力持續(xù)提升,迎來產(chǎn)能升級關(guān)鍵期 “十三五”時期,集成電路行業(yè)發(fā)展迅速。

          集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國比重超過20%,人工智能產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)超過 1150 家。在產(chǎn)品方面,不斷實現(xiàn)核心技術(shù)突破和先進工藝量產(chǎn),7 納米和 5 納米刻蝕機加入國際先進生產(chǎn)線,桌面 CPU、千萬門級 FPGA 等關(guān)鍵產(chǎn)品達到國際主流水平,12 英寸大硅片實現(xiàn)批量供應(yīng);在產(chǎn)業(yè)布局方面,集成電路設(shè)計和芯片制造企業(yè)聚集在張江科學城,形成“張江研發(fā)+上海制造”的產(chǎn)業(yè)模式;在配套設(shè)施方面,上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期募資近 500 億元,出臺《上海市推進科技創(chuàng)新中心建設(shè)條例》和《進一步深化科技體制機制改革增強科技創(chuàng)新中心策源能力》等 70 余個地方配套法規(guī)政策。

          發(fā)展方向:核心芯片成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點

          在“十四五”期間,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達到 20%左右,到 2025 年將建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。規(guī)劃指出上海市將著力推進集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、新能源汽車、高端裝備制造、航空航天、信息通信、新材料和新型數(shù)字產(chǎn)業(yè)九大戰(zhàn)略性新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展,核心芯片在集成電路、人工智能、新能源汽車、信息通信和新材料中都有明確提出,成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點。在制造領(lǐng)域有兩家企業(yè)營收穩(wěn)定進入世界前列,在設(shè)計、裝備材料領(lǐng)域培育一批上市企業(yè),先進制造工藝與芯片設(shè)計能力全面提升,核心設(shè)備和關(guān)鍵技術(shù)國產(chǎn)化,產(chǎn)業(yè)體系實現(xiàn)自主可控。將重點發(fā)展集成電路設(shè)計、制造和封測、裝備和材料三方面。

          要重點發(fā)展集成電路設(shè)計,提升核心芯片的研發(fā)能力。在人工智能領(lǐng)域,推動通用計算 GPU 研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,重點研發(fā)深度學習云端定制系統(tǒng)級芯片(SoC)以及“芯片+軟件平臺+服務(wù)器”的云端智能服務(wù)器。在新能源汽車領(lǐng)域,以智能網(wǎng)聯(lián)車為發(fā)展重點,鼓勵關(guān)聯(lián)企業(yè)合作,研發(fā)量產(chǎn)車規(guī)級芯片。在信息通信領(lǐng)域,實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片的核心技術(shù)整體突破。除此之外,還要推進 FPGA、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、高端微控制單元(MCU)等關(guān)鍵器件研發(fā),培育全流程電子設(shè)計自動化(EDA)平臺。

          要增強制造和封測能力,提高成熟工藝和先進工藝產(chǎn)能。通過推動集成電路重大產(chǎn)線建設(shè)工程和打造集成電路產(chǎn)業(yè)群,實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實現(xiàn)翻一番的目標。將以張江為主體,推動國家集成電路產(chǎn)業(yè)基地再升級,提高臨港集成電路高端制造能力,構(gòu)建嘉定集成電路產(chǎn)業(yè)帶。規(guī)劃期間,將重點支持 12 英寸先進工藝和成熟工藝產(chǎn)線建設(shè),推進 12 英寸大硅片生產(chǎn)線建設(shè)。

          要加快研制裝備與材料,推進新材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。規(guī)劃期間將推進大尺寸(12英寸)硅單晶拋光片、化學機械拋光材料、封裝材料等的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用;研發(fā)具有國際高水平刻蝕機、清洗機、離子注入機、量測設(shè)備;推動 4 英寸氮化鎵晶圓片、6 英寸碳化硅晶圓片、電子級多晶硅及激光晶體材料的研發(fā)和應(yīng)用。為此上海市將從創(chuàng)新市場機制,放寬新興領(lǐng)域產(chǎn)品和服務(wù)準入門檻;重點引進集成電路人才;增強對戰(zhàn)略性新興企業(yè)初創(chuàng)期資金支持力度和信貸等各項金融政策,鼓勵科創(chuàng)板上市;支持產(chǎn)研結(jié)合,設(shè)立高水平實驗室、研發(fā)中心等;發(fā)展技術(shù)市場和統(tǒng)籌配置創(chuàng)新資源等方面給予保障。

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