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2021-09-09
顆粒在線訊：近日，深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯能半導(dǎo)體”）宣布完成過億元C輪融資，本輪融資由元禾重元領(lǐng)投，飛圖資本跟投，老股東方廣資本和深圳高新投持續(xù)加碼。本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、封測線建設(shè)及市場開拓等。
芯能半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，芯能半導(dǎo)體成立于2013年，由深圳正軒科技、深圳國資委、深圳人才創(chuàng)新基金、達(dá)晨創(chuàng)投、方廣資本、廈門獵鷹等知名機構(gòu)聯(lián)合投資，致力于IGBT芯片、IGBT驅(qū)動芯片以及大功率智能功率模塊的研發(fā)、應(yīng)用和銷售。
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