顆粒在線訊:中國科學(xué)院金屬研究所沈陽材料科學(xué)國家研究中心研究員馬秀良、張波以及博士生魏欣欣等,利用在過鈍化電位下的陽極極化處理,在不破壞不銹鋼鈍化膜的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)金屬表面原子構(gòu)型的重構(gòu),使不銹鋼在酸中的活化時(shí)間最高延長了兩個(gè)數(shù)量級(jí),大幅度提升了鈍化膜的穩(wěn)定性及不銹鋼的耐蝕性能。2月7日,相關(guān)研究成果以Enhanced corrosion resistance by engineering crystallography on metals為題,在線發(fā)表在《自然-通訊》(Nature Communications)上。
不銹鋼表面幾納米厚的鈍化膜賦予其優(yōu)良的耐腐蝕性能。鈍化膜的穩(wěn)定性是決定不銹鋼耐蝕性的重要因素,也是腐蝕領(lǐng)域備受關(guān)注的基本科學(xué)問題之一。1930年,科學(xué)家發(fā)現(xiàn)了一個(gè)有趣的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象,鐵表面的氧化膜在稀酸中很快發(fā)生溶解失效,但當(dāng)將其從鐵基體剝離轉(zhuǎn)移到塑料載體上時(shí),就可以在稀酸溶液中保持相當(dāng)長時(shí)間免遭腐蝕,這一實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象說明了氧化膜與金屬基體的電接觸對(duì)于氧化膜的穩(wěn)定性具有重要影響。1962年,有學(xué)者提出還原溶解理論對(duì)這一現(xiàn)象進(jìn)行了合理的解釋,認(rèn)為表面氧化膜下的鐵基體發(fā)生氧化溶解,同時(shí)氧化膜發(fā)生還原溶解,且金屬基體的氧化溶解速率決定氧化膜的還原溶解速率。由于該過程的速度控制步驟發(fā)生在氧化膜與金屬界面處,這意味著界面結(jié)構(gòu)可能對(duì)鈍化膜的穩(wěn)定性有顯著影響。長期以來,關(guān)于金屬鈍化膜穩(wěn)定性的研究集中在鈍化膜自身的特性,鈍化膜與金屬的界面原子構(gòu)型對(duì)鈍化膜穩(wěn)定性的影響鮮有關(guān)注,二者之間的關(guān)系尚未建立。
研究小組使用像差校正透射電子顯微鏡,對(duì)比在稀硫酸溶液中浸泡前后的FeCr15Ni15單晶合金表面鈍化膜的剖面顯微圖像發(fā)現(xiàn),原子尺度平直的鈍化膜/基體界面變得起伏,這說明在界面處發(fā)生了基體的非均勻溶解,在實(shí)驗(yàn)上證實(shí)了還原溶解理論的合理性;研究發(fā)現(xiàn)起伏界面都沿著密排的{111}面,說明界面處基體的溶解具有與晶體學(xué)取向相關(guān)的各向異性,沿[111]方向的溶解速率最慢。
基于這一實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象,研究利用在過鈍化電位下的陽極極化處理,促進(jìn)金屬在界面處的陽極溶解過程,并抑制表面鈍化膜的還原溶解過程,實(shí)現(xiàn)了在不破壞鈍化膜的同時(shí)對(duì)異質(zhì)界面原子構(gòu)型進(jìn)行重構(gòu)。研究運(yùn)用像差校正透射電子顯微術(shù)、掃描電子顯微術(shù)及原子力顯微術(shù)等多尺度微結(jié)構(gòu)分析手段,發(fā)現(xiàn)鈍化膜/基體界面處發(fā)生的非均勻溶解導(dǎo)致金屬表面產(chǎn)生大量高低起伏的由{111}面作為外表面的納米多面體,起伏的基體表面由均勻連續(xù)的氧化膜覆蓋(圖1-2)。腐蝕性能測試表明,過鈍化處理的單晶合金和商用304不銹鋼在酸中的活化時(shí)間最高延長了兩個(gè)數(shù)量級(jí),在鹽水溶液中的點(diǎn)蝕擊破電位顯著提高(圖3)。
通常認(rèn)為,過鈍化處理是一種腐蝕破壞過程。然而,上述研究結(jié)果表明特定過鈍化電位下的陽極極化處理會(huì)產(chǎn)生類似“優(yōu)勝劣汰”的作用,在鈍化膜/基體界面處留下大量的{111}面,將商用合金中的隨機(jī)活性晶界修飾為由{111}面構(gòu)成的惰性晶界,從而顯著提高材料的耐腐蝕性能。
該研究實(shí)現(xiàn)了原子尺度的界面重構(gòu),提高了鈍化膜的穩(wěn)定性及材料宏觀耐腐蝕性能,建立了界面原子構(gòu)型與鈍化膜穩(wěn)定性的關(guān)聯(lián),為進(jìn)一步提高不銹鋼的耐蝕性提供了新的思路和方法,并在原子尺度上對(duì)過鈍化機(jī)制給予了新的認(rèn)識(shí)和理解。這一成果是繼揭示氯離子擊破鈍化膜機(jī)制(Nature Communications,2018)后,該團(tuán)隊(duì)在鈍化膜研究方面的又一項(xiàng)重要進(jìn)展。
研究工作得到國家自然科學(xué)基金、中科院前沿科學(xué)重點(diǎn)研究計(jì)劃等的資助。
圖1.金屬/鈍化膜界面的晶面重構(gòu)。a-b:單晶合金在0.5 mol L-1 H2SO4溶液中0.4V/SCE鈍化900s和4500s的HAADF-STEM像;c-d:單晶合金在0.5 mol L-1H2SO4溶液中先在0.4V/SCE下鈍化900s,而后在1.1V/SCE過鈍化3600s的HAADF-STEM像;e-f:SEM圖像表明過鈍化處理在(110)表面及(001)表面上形成不同外形的凹坑;g-j:不同表面上凹坑的局部放大圖及示意圖;k-l:鈍化和過鈍化表面的AFM圖像;m、過鈍化后的形貌示意圖,表面的起伏由密排的{111}晶體學(xué)面構(gòu)成
圖2.過鈍化處理將界面修飾成由密排{111}晶體學(xué)面構(gòu)成的低能界面。a、起伏界面的HAADF-STEM像;b-d:圖a中標(biāo)示位置的局部放大圖
圖3.低能密排界面提高材料的耐還原溶解及抗點(diǎn)蝕能力。a、室溫下FeCr15Ni15單晶合金在5.6 mol L-1H2SO4溶液中的開路電位衰減曲線,密排{111}界面的形成顯著延長了活化時(shí)間;b、活化時(shí)間的累計(jì)概率分析;c、不同條件處理的FeCr15Ni15單晶合金在3.5%NaCl溶液中(50℃)的動(dòng)電位極化曲線;d、點(diǎn)蝕電位的累計(jì)概率分析
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