顆粒在線訊：步入2022年下半年，“缺芯漲價(jià)”潮涌現(xiàn)更多的供需調(diào)整信號(hào)，不僅存儲(chǔ)大廠預(yù)警需求疲軟，全球晶圓代工龍頭也被傳出砍單消息，甚至此前主要的緊缺品類(lèi)MCU芯片價(jià)格已經(jīng)回調(diào)。

　　另一方面，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不變，設(shè)備材料等廠商訂單確定性較高。從投資策略來(lái)看，行業(yè)分析師建議下半年重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。

　　晶圓代工砍單潮來(lái)襲

　　據(jù)悉，中國(guó)大陸某頭部晶圓廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)出現(xiàn)松動(dòng)，此前滿產(chǎn)狀態(tài)已經(jīng)回落，部分產(chǎn)線產(chǎn)能利用率已跌至80%。

　　作為全球晶圓代工龍頭，臺(tái)積電日前被傳大客戶砍單的消息。其中，最大客戶蘋(píng)果削減了10%，AMD傳聞削減了2萬(wàn)片7nm及6nm晶圓。臺(tái)積電對(duì)此未予回應(yīng)。受此影響，半導(dǎo)體板塊一度集體走低。

　　而就在今年5月份，晶圓代工廠還傳漲價(jià)潮：臺(tái)積電計(jì)劃從2023年1月起，再次全面調(diào)漲先進(jìn)與成熟制程代工價(jià)格,按客戶、產(chǎn)品與訂單規(guī)模不同，漲幅約5%~8%，以應(yīng)對(duì)通膨擔(dān)憂的壓力、成本上漲，支撐其擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。三星也傳出正在與客戶談判，預(yù)計(jì)2022年將對(duì)晶圓代工費(fèi)用漲價(jià)15%~20%之間，傳統(tǒng)制程芯片漲幅會(huì)更大。

　　有電子行業(yè)分析師向記者表示，疫情初期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需嚴(yán)重失衡，下游客戶集中下單，導(dǎo)致晶圓代工廠成熟制程普遍滿載，而當(dāng)前代工產(chǎn)能緊張已經(jīng)一定程度上緩解。另外，晶圓代工龍頭臺(tái)積電本次漲價(jià)主要針對(duì)成熟制程，特別是低于其他同行部分調(diào)價(jià)，出發(fā)點(diǎn)主要是為了保障毛利率水平；其他廠商漲價(jià)執(zhí)行力度存疑。但長(zhǎng)期來(lái)看，漲價(jià)遭遇砍單并不能持久。

　　集邦咨詢調(diào)查顯示，晶圓代工廠主要制程節(jié)點(diǎn)均出現(xiàn)不同程度砍單。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，八英寸晶圓制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)下滑最明顯，該制程產(chǎn)品主要為Driver IC、CIS及Power相關(guān)芯片，其中Driver IC受到電視、PC等需求下調(diào)沖擊，投片下修幅度最為劇烈。同時(shí)，今年上半年供應(yīng)仍然緊張的PMIC在產(chǎn)能重新分配后供貨逐漸趨于平衡。預(yù)計(jì)下半年整體八英寸廠產(chǎn)能利用率將大致落在90%~95%，其中部分以制造消費(fèi)型應(yīng)用占比較高的晶圓廠，可能需面臨90%的產(chǎn)能保衛(wèi)戰(zhàn)。

　　相比之下，十二英寸產(chǎn)品更為多元，且生產(chǎn)周期普遍需要至少一個(gè)季度，加上部分產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)、制程轉(zhuǎn)進(jìn)等趨勢(shì)未因短期的總體經(jīng)濟(jì)波動(dòng)而停歇，因此整體來(lái)說(shuō)產(chǎn)能利用率尚能維持95%上下的高稼動(dòng)水位，與過(guò)去兩年動(dòng)輒破百的產(chǎn)能利用率相較，供需逐漸趨向平衡。

　　熱門(mén)芯片品種大降溫

　　消費(fèi)電子是半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。國(guó)內(nèi)疫情影響下手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟，消費(fèi)意愿降低，國(guó)內(nèi)手機(jī)銷(xiāo)量大幅下降。

　　CINNO Research周華表示：“5月中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)銷(xiāo)量約為1912萬(wàn)臺(tái)，較4月銷(xiāo)量環(huán)比增加8.6%，規(guī)模上有所恢復(fù)，但與去年同期相比，同比降幅依然高達(dá)19.7%，創(chuàng)下2015年以來(lái)最差的5月單月銷(xiāo)量。”據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年前四個(gè)月，國(guó)內(nèi)手機(jī)銷(xiāo)量同比下降超三成。進(jìn)入5月，整體下行趨勢(shì)沒(méi)有停止，各大手機(jī)廠商庫(kù)存處于歷史高位，供應(yīng)鏈方面也傳出手機(jī)廠商下調(diào)預(yù)期與砍單。

　　在此背景下，半導(dǎo)體行業(yè)高庫(kù)存的隱患被引爆。 繼驅(qū)動(dòng)IC、部分電源管理IC與CIS圖像傳感器芯片等出現(xiàn)回調(diào)后，過(guò)往高度緊缺的微處理器（MCU）芯片近期出現(xiàn)雪崩，意法半導(dǎo)體、英飛凌、德州儀器等MCU廠商報(bào)價(jià)均出現(xiàn)下滑。

　　國(guó)內(nèi)電子元器件分銷(xiāo)廠商向記者表示，在前兩年缺芯行情下，電子行業(yè)下游終端應(yīng)用廠商積極囤積庫(kù)存，隨著最大類(lèi)應(yīng)用類(lèi)別消費(fèi)電子市場(chǎng)缺芯逐步緩解，庫(kù)存逐步集中堆積在上游芯片原廠手里，未來(lái)去庫(kù)存周期需要看下游市場(chǎng)恢復(fù)情況。

　　部分國(guó)際大廠業(yè)績(jī)已開(kāi)始反映行業(yè)降溫，甚至存儲(chǔ)原廠傳出降價(jià)意愿。

　　三星電子最新披露的業(yè)績(jī)顯示，今年第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)升至14萬(wàn)億韓元（約107億美元），同比增長(zhǎng)11.38%，超過(guò)分析師預(yù)期；但是盈利增速卻創(chuàng)下近年最低，并指出系原材料成本上升以及消費(fèi)者需求低迷擠壓了利潤(rùn)率。三星也傳出正在考慮在下半年降低其存儲(chǔ)芯片價(jià)格。

　　美光科技近日大幅下調(diào)第四財(cái)季營(yíng)收目標(biāo)指引，并表示公司正在迅速采取行動(dòng)以避免芯片過(guò)剩。

　　集邦咨詢分析指出， DRAM原廠議價(jià)強(qiáng)勢(shì)，此前并未出現(xiàn)降價(jià)求售跡象，使得庫(kù)存壓力逐漸由買(mǎi)方轉(zhuǎn)移至賣(mài)方端。在下半年旺季需求展望不明的狀態(tài)下，部分DRAM供應(yīng)商已開(kāi)始有較明確的降價(jià)意圖，以求去庫(kù)存，尤其在需求相對(duì)穩(wěn)健的服務(wù)器領(lǐng)域。預(yù)計(jì)此情況將使第三季DRAM價(jià)格由原先的季跌3%~8%，擴(kuò)大至近10%，若后續(xù)引發(fā)原廠競(jìng)相降價(jià)求售的狀況，跌幅恐超過(guò)一成。

　　主流分析機(jī)構(gòu)也下調(diào)了2022年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)增速預(yù)期。近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，達(dá)到6460億美元，但增速將從去年26.3%回落至16.3%，2023年增速將回落至5%。

　　尋找結(jié)構(gòu)性機(jī)遇

　　對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)供求變動(dòng)，中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍在6月24日股東大會(huì)上表示，目前芯片市場(chǎng)仍然處于結(jié)構(gòu)性短缺狀態(tài)，一些受到新冠疫情、歐洲局部戰(zhàn)爭(zhēng)、國(guó)際航運(yùn)影響的細(xì)分市場(chǎng)，例如手機(jī)等消費(fèi)品類(lèi)庫(kù)存水位較高，芯片需求會(huì)大幅削減。但許多原本庫(kù)存水位低、長(zhǎng)期供不應(yīng)求的細(xì)分領(lǐng)域，目前仍然對(duì)芯片有著大量需求。尤其是MCU、超低功耗、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域。

　　作為應(yīng)對(duì)，中芯國(guó)際將做好客戶、市場(chǎng)綁定，簽訂長(zhǎng)約并對(duì)未來(lái)的產(chǎn)品和市場(chǎng)做出規(guī)劃，并與客戶協(xié)商如何降低高庫(kù)存產(chǎn)品，推動(dòng)新品迭代。

　　半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能擴(kuò)張將有望持續(xù)。中芯國(guó)際高管指出，受制于供應(yīng)鏈響應(yīng)速度延緩，產(chǎn)品交期延遲，目前芯片廠建廠周期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)5年；如今看到的建廠行為也并不是為了緩解短期的芯片短缺，而是芯片制造商們的長(zhǎng)期布局。

　　另外，來(lái)自HPC（高性能計(jì)算機(jī)）、新能源車(chē)、IoT等新產(chǎn)業(yè)逐漸成為新的成長(zhǎng)動(dòng)力，彌補(bǔ)手機(jī)訂單缺口。臺(tái)積電此前預(yù)測(cè)，公司2022全年?duì)I收同比增長(zhǎng)將達(dá)到或超過(guò)25%~29%，高于代工廠行業(yè)整體增速，其中HPC和汽車(chē)業(yè)務(wù)增速最高，HPC將成為貢獻(xiàn)營(yíng)收的最大驅(qū)動(dòng)力，部分增速由智能手機(jī)需求下滑抵消。

　　在晶圓代工繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的背景下，半導(dǎo)體設(shè)備等環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈公司訂單充沛。

　　作為半導(dǎo)體刻蝕龍頭，中微公司高管日前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司的刻蝕設(shè)備在工藝覆蓋度方面不斷提升，在客戶端驗(yàn)證的工藝進(jìn)度良好，目前訂單情況飽滿。據(jù)介紹，隨著國(guó)際上先進(jìn)芯片制程升級(jí)，當(dāng)前光刻機(jī)受光波長(zhǎng)的限制，需要結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝，利用刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，使得刻蝕技術(shù)及相關(guān)設(shè)備的重要性進(jìn)一步提升。

　　濕法設(shè)備供應(yīng)商至純科技訂單持續(xù)增加。據(jù)披露，截至6月30日，公司新增訂單總額為23.62億元，同比增長(zhǎng)37.33%，其中半導(dǎo)體制程設(shè)備新增訂單8.06億元。

　　盛美上海作為A股半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，公司高管表示， 一季度因?yàn)橐咔榈脑?，訂單交貨受到一定程度的影響，現(xiàn)已逐步恢復(fù)正常。由于全球半導(dǎo)體的短缺和客戶的持續(xù)投資，刺激了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展及對(duì)盛美上海半導(dǎo)體設(shè)備的強(qiáng)勁需求，公司訂單需求強(qiáng)勁，目前第三、四季度訂單已滿，現(xiàn)在正在填滿2023年第一和第二季度產(chǎn)能。

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，北方華創(chuàng)最近也在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司目前在手訂單充足，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常，預(yù)計(jì)上半年業(yè)績(jī)將保持增長(zhǎng)。

　　另外，華海清科主營(yíng)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司近日表示，今年很多客戶會(huì)新建產(chǎn)線，對(duì)應(yīng)需求量較好，訂單情況比較樂(lè)觀。

　　萬(wàn)和證券行業(yè)分析師指出，由于下游市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性分化，消費(fèi)電子增長(zhǎng)乏力，實(shí)質(zhì)性創(chuàng)新未出現(xiàn)，汽車(chē)電子階段承壓，但發(fā)展大勢(shì)不改；上游半導(dǎo)體產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緩解，芯片高庫(kù)存、高單價(jià)適時(shí)下調(diào)，智能手機(jī)芯片供給松動(dòng)，汽車(chē)芯片緊張持續(xù)。在行業(yè)業(yè)績(jī)托底和流動(dòng)性較為寬松情況下，目前外部利空因素已在估值上充分反映，建議在下半年尋找結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

　　作為ODM龍頭，聞泰科技接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)指出，汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展將保持持續(xù)向好態(tài)勢(shì)，電動(dòng)化智能化帶來(lái)車(chē)用半導(dǎo)體的彈性可能在5~10倍，行業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)，同時(shí)車(chē)廠對(duì)持有半導(dǎo)體庫(kù)存的意愿仍然在加強(qiáng)。子公司安世半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)發(fā)展仍然保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，受益EV確定性很高，器件的需求量大增。公司正擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體研發(fā)和晶圓制造、封裝測(cè)試規(guī)模，滿足全球客戶的增長(zhǎng)需求。