顆粒在線訊：2022年11月18日，量產(chǎn)級通用電子增材技廠商西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由海康威視領投，紅杉中國、華登國際等跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔任獨家財務顧問，融資資金計劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴張和生產(chǎn)基地建設。

西湖未來智造是一家電子增材制造服務商，依托自主研發(fā)的一系列超高精度增材制造技術，可實現(xiàn)最高為一微米級特征尺寸平面及三維結構加工。公司以自研的增材設備、材料及工藝體系為核心，聚焦量產(chǎn)市場，為當下及下一代主流電子產(chǎn)品及集成電路系統(tǒng)應用商，提供從打印材料、設備到代工服務的電子增材制造一站式解決方案。

西湖未來智造的關鍵能力&核心優(yōu)勢是什么？

①技術優(yōu)勢：獨創(chuàng)行業(yè)領先的超精密電子增材平臺型技術，具備全球范圍內(nèi)極強的稀缺性

西湖未來智造自主研發(fā)的超精密電子增材技術，加工精度可達1μm；可實現(xiàn)陣列化高速打印，并在材料選擇性、多材料融合能力、場景適用性、復雜三維結構加工能力等多個生產(chǎn)維度有突出優(yōu)勢。作為新型加工方式，在許多細分場景下能夠替代傳統(tǒng)泛半導體加工工藝中的部分制程，大幅降低生產(chǎn)成本并提升產(chǎn)品性能。

△西湖未來智造設備工藝研發(fā)中心

②產(chǎn)品優(yōu)勢：多層次產(chǎn)品矩陣，不斷解鎖超高精度和高價值應用場景

基于公司平臺型技術的優(yōu)勢，西湖未來智造打造了多層次產(chǎn)品矩陣，覆蓋設備、材料、軟件、生產(chǎn)服務等多個業(yè)務模式。

設備 - 公司自研的Precision系列產(chǎn)品，為全球領先的1-10 μm級特征尺寸電子增材設備，具備高精度、智能化、靈活性等特點，能夠幫助客戶適配多個高價值應用場景并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

材料 - 公司構建了完善的材料研發(fā)和生產(chǎn)體系，能夠提供100+種高性能金屬導電材料、聚合物及復合介質(zhì)材料，并實現(xiàn)從納米材料合成到打印成型、成品測試的生產(chǎn)全流程把控。

軟件 - 公司自主研發(fā)了一站式電子增材軟件，通過AI智能算法實現(xiàn)打印過程自學習，以AI驅(qū)動打印質(zhì)量持續(xù)精進。

③團隊優(yōu)勢：跨學科研發(fā)團隊，具備數(shù)十年海內(nèi)外科研及產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗

西湖未來智造的跨學科技術團隊在精密增材制造技術、電子材料、設備與半導體行業(yè)擁有豐富的研發(fā)積累及量產(chǎn)經(jīng)驗。公司創(chuàng)始人周南嘉博士畢業(yè)于美國西北大學，后在哈佛大學從事博士后研究工作，具備國際頂尖的電子材料、增材制造研發(fā)基礎。公司跨學科團隊產(chǎn)業(yè)積累深厚，為公司加速產(chǎn)品技術與場景拓展、落地，打造全球領先的電子精密增材制造平臺奠定了人才基礎。

來源: 投資界