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2023-02-13
顆粒在線訊：近日，上海邁鑄半導體科技有限公司（以下簡稱“邁鑄半導體”）完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投。
邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務。
隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品向著微型化、高密度和超薄化發(fā)展，無論是先進封裝中的TSV或者芯片式線圈，都需要晶圓級厚金屬沉積技術(shù)。MEMS-Casting作為一項底層平臺性技術(shù)，滿足了當前半導體器件進一步微型化封裝的需求，市場前景廣闊。
來源：新材料在線
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