顆粒在線訊:近日,芯邁微半導(dǎo)體(珠海)有限公司簡(jiǎn)稱“芯邁微半導(dǎo)體”宣布完成Pre-A+輪融資,由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投,老股東華登國(guó)際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產(chǎn)品化以及5G芯片的產(chǎn)品研發(fā)。
此前,該公司還曾獲得過君科丹木、華山資本等機(jī)構(gòu)的投資。
據(jù)悉,芯邁微半導(dǎo)體成立于2021年,團(tuán)隊(duì)來自于多家行業(yè)巨頭,是少有的完整全建制國(guó)際化產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),具備資深的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),核心成員在各自領(lǐng)域服務(wù)超過15年以上。芯邁微半導(dǎo)體專注于提供4G和5G先進(jìn)無線通信芯片及整體解決方案,產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)市場(chǎng)。
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