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2023-05-05
顆粒在線訊：記者4日獲悉，英飛凌科技股份公司（簡稱“英飛凌”）日前與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司（簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期供貨協(xié)議，天科合達將為英飛凌供應用于生產(chǎn)SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數(shù)份額。
英飛凌是國際著名半導體公司，功率半導體市場占有率國際第一。此前，英飛凌公司制定遠景目標，將在2030年達成30%全球SiC市場份額。中科院物理研究所碳化硅團隊負責人、天科合達首席科學家陳小龍研究員表示，碳化硅是引領(lǐng)第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要材料，應用前景廣闊，大大助力于“雙碳”戰(zhàn)略的實施。目前物理所研發(fā)團隊還關(guān)注碳化硅液相法晶體生長技術(shù)，希望在基礎(chǔ)研究上跟進一步，為其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
對于本次雙方簽約，陳小龍表示，國際碳化硅器件廠商與材料廠簽訂長約，一直是普遍的做法，英飛凌鎖定天科合達的部分產(chǎn)能，既有利于推動天科合達技術(shù)進步，也鞏固了英飛凌的供應鏈系統(tǒng)，是一個雙贏的選擇。
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