4月18日晚間，神工股份披露2020年年度報告，報告期內(nèi)，公司年度實現(xiàn)營業(yè)收入1.92億元，同比增長1.86%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約1億元，同比增長30.31%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤8964.44萬元，同比增長17.67%；基本每股收益為0.65元/股；擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元(含稅)。

關于業(yè)績變動的原因，神工股份表示，公司年度歸屬于上市公司股東的凈利潤同比上升30.31%，主要系公司銷售業(yè)績增加、使用閑置募集資金進行現(xiàn)金管理和政府補助收入增加幾方面綜合影響所致。

此外，神工股份表示，公司所處硅材料細分行業(yè)在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，經(jīng)營業(yè)績與下游半導體行業(yè)景氣度高度相關。去年上半年受疫情影響，盡管公司新簽訂訂單金額自2月起逐月增加，二季度營業(yè)收入比一季度大幅增加60.96%，但收入較去年同期高點相比仍有下降。下半年隨著半導體行業(yè)景氣度復蘇，公司受益晶圓制造端需求傳導，業(yè)績大幅回升。

神工股份董事長潘連勝在致股東信中表示，在大直徑單晶硅材料領域，2020年5月，公司研發(fā)團隊成功生長出直徑達22英寸的單晶體，其內(nèi)在品質(zhì)符合下游日本客戶的標準，進一步鞏固了公司在該領域的技術地位。

在半導體設備核心硅零部件領域，神工股份加大力度開拓國內(nèi)市場，獲得集成電路制造廠商批量訂單，并通過了國內(nèi)某干法刻蝕機制造商的評估。這標志著公司打破了依賴單一海外市場的銷售模式，增強了應對區(qū)域性需求波動的抗風險能力；同時也代表了公司從既有“大直徑單晶硅材料”領域向下游“硅零部件產(chǎn)品”的拓展取得初步成功，在實現(xiàn)“半導體材料及零部件國產(chǎn)化”的征程上又邁出堅實一步。

募投項目方面，神工股份積極推進募投項目建設，公司8英寸半導體級輕摻低缺陷單晶硅材料研發(fā)團隊通過持續(xù)不斷的技術試驗，實現(xiàn)了熱系統(tǒng)封閉、多段晶體電阻率區(qū)間控制、晶體穩(wěn)態(tài)化控制，目前已成功完成晶體生長；晶體已通過嚴格的缺陷分析檢驗，晶體的COP等原生缺陷已得到有效控制，可以初步滿足集成電路客戶對硅片缺陷密度的需求。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化各種工藝，不斷提高良品率。公司半導體級8英寸半導體級輕摻低缺陷拋光硅片項目有序推進，設備調(diào)試及工藝實驗同步進行。

關于2021年的經(jīng)營目標，神工股份表示：1、大直徑單晶硅材料領域，緊跟行業(yè)前沿客戶的研發(fā)步伐，繼續(xù)優(yōu)化大直徑單晶硅材料的工藝手段，提升成品率和產(chǎn)量。關注半導體刻蝕機的研發(fā)動態(tài)，儲備多晶質(zhì)硅材料制造技術。在市場開拓上，公司將繼續(xù)深耕重點客戶，在鞏固與重點客戶長期穩(wěn)定的良好合作關系同時，注重與國內(nèi)半導體行業(yè)新興設備廠商及終端集成電路客戶的接觸，逐步發(fā)展國內(nèi)的銷售網(wǎng)絡，抓住國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展的機遇，擴大國內(nèi)市場銷售的份額。

2、硅零部件領域公司已開發(fā)了適用于8英寸、12英寸等不同晶圓尺寸刻蝕機的硅零部件產(chǎn)品，并得到數(shù)家國內(nèi)集成電路廠商的認證機會，在基礎上公司將推進客戶端的評估進程，爭取更多客戶的評估認證通過，從而取得長期、批量訂單，同時增加生產(chǎn)設備，擴大產(chǎn)能，通過規(guī)?；a(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，降低成本，構筑市場競爭力。

3.半導體級大尺寸硅片領域公司目前已成功完成半導體級8英寸輕摻低缺陷硅晶體生長的工藝研發(fā)，并在各項指標上取得了一定的進展；接下將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化各種工藝，提高生產(chǎn)效率，并擴大生產(chǎn)規(guī)模，保持長期穩(wěn)定的量產(chǎn)狀態(tài)下的高良率。積極探索研發(fā)“半導體級12英寸輕摻低缺陷硅晶體”。公司在半導體8英寸拋光片產(chǎn)品上，一方面將增加投片數(shù)量，逐步提高每道工序的良率水平，確保全產(chǎn)線的規(guī)?；a(chǎn)良率達到業(yè)內(nèi)一流廠商的平均水平。另一方面，利用在行業(yè)中長期積累的豐富客戶資源及良好的品牌知名度，得到半導體8英寸拋光硅片的客戶認證機會，為后續(xù)評估驗證工作奠定基礎。