針對(duì)汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張問(wèn)題,工業(yè)和信息化部日前舉辦汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接專(zhuān)題研討會(huì),并發(fā)布了《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》,支持企業(yè)持續(xù)提升芯片供給能力,加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)。
據(jù)介紹,為“牽線”汽車(chē)芯片供需對(duì)接,工信部于2020年6月啟動(dòng)《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》的編制工作,廣泛征求了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)和建議,共征集到85家企業(yè)的汽車(chē)半導(dǎo)體供需信息,其中包括26家汽車(chē)及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息,以及59家半導(dǎo)體企業(yè)568款產(chǎn)品供給信息,覆蓋10大類(lèi)、53小類(lèi)產(chǎn)品,占汽車(chē)半導(dǎo)體66個(gè)小類(lèi)的80%。
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