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2020-12-07
篇名：二氧化硅包覆銀銅納米顆粒的結(jié)構(gòu)及其抗菌性能
作者：姜興茂，劉 奇，郭 琳
單位：武漢工程大學(xué)
關(guān)鍵詞：二氧化硅; 氣溶膠法; 抗菌劑; 金屬納米顆粒; 活性氧; 抗菌性能
摘要：為研究雙金屬納米顆粒間協(xié)同抗菌作用及防止金屬納米顆粒團聚，利用氣溶膠一步法制備了“火龍果”型高負(fù)載量( 50%) 二氧化硅包覆銀銅雙金屬納米顆?？咕鷦?Ag－Cu/SiO2。借助 X 射線衍射儀、透射電子顯微鏡、電子能譜儀對 Ag－Cu /SiO2的結(jié)構(gòu)進行研究，并測試該材料對金黃色葡萄球菌和大腸桿菌的最低抑菌濃度( MIC) 及細(xì)菌的時間與殺菌曲線，研究了2種細(xì)菌胞內(nèi)活性氧的生成情況。結(jié)果表明: 銀銅雙金屬納米顆粒均勻分散在球型二氧化硅內(nèi)部，呈現(xiàn)“火龍果”型結(jié)構(gòu); 與 Cu/SiO2 和 Ag/SiO2 相比，相同負(fù)載量(50%) 的 Ag－Cu/SiO2 有更好的 抗菌效果，對2種細(xì)菌的MIC值均為2μg/mL，在24h內(nèi)可以充分抑制細(xì)菌生長; Ag－Cu/SiO2生成活性氧的水平明顯高于單金屬納米顆粒，致使細(xì)菌死亡，從而說明雙金屬納米顆粒具有協(xié)同抗菌作用。
中圖分類號：O614.12
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