韓國開發(fā)出三進制半導體 二進制過時了?
希夫堿二維聚合物薄膜的界面法合成及其在憶阻器上的應(yīng)...
上海硅酸鹽所在類液態(tài)熱電材料的器件研究中取得重要創(chuàng)...
一種可用于化學聯(lián)合光熱抗菌的尺寸可變碳納米材料
面向能量存儲與轉(zhuǎn)化的碳點材料設(shè)計及制備
《自然·通訊》:全球首例具有原子精度的全碳電子器件...
全球首例具有原子精度的全碳電子器件面世 極限尺寸推...
低成本商用泡沫制造的雙層聚合物泡沫用于太陽能海水淡...
蘇州維特萊恩正式發(fā)布大尺寸電阻法碳化硅單晶生長設(shè)備...
湖北:華星光電T4、京東方第10.5代線預計今年投產(chǎn)
總投資約80億元的山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模...
面板商重金布局6代AMOLED 2018年OLED領(lǐng)域大事件一覽
中南大學湘雅醫(yī)院首次公布:埃米級銀粒子具有廣譜抗癌...
離子聚合物衍生復合材料光催化研究取得進展